南通 - 越亚半导体

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越亚半导体最早成立于2006年，目前已在珠海和南通两地打造三家工厂。珠海越亚占地面积2万平方米，厂房面积4万平方米，注册本为8.92亿元人民，总姿约30亿元；2018年成立子公司南通越亚，占地面积12万平方米，总投姿约37亿元；2021成立三厂珠海越芯，占地面积共计16万平方米，总投姿约35亿元。

秉承中国“智”造的使命，越亚半导体自主研发掌握“Via-post铜柱法”、“Coreless无芯封装载板”、“主被动器件嵌埋封装”、“等离子干法蚀刻技术”、“金属磁控溅射技术”等核心技术，关键核心产品为射频芯片封装载板、电源管理芯片封装载板以及数字主控芯片用FCBGA载板。截至2022年12月，公司拥有205项授权发明专利，另有200余项尚在申请当中，覆盖美、韩、日、以色、中以及中湾等国家和地区。

公司客户包括世界前三大射频设计公司、国际及国内世界前十大封装测试厂、国内领先的各类半导体设计公司等众多半导体巨头。终端产品已被市场主流品牌中高端智能手机采用。近年来，公司逐步扩大产品范围，在智能家居， 物联网、车联网及自动驾驶、指纹识别、移动支付芯片封装基板领域积极布局，现已取得有效进展。越亚半导体的愿景是将成为以多种工艺，多种产品线服务于全球客户的，致力于成为世界领先的IC载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商，补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势。

越亚半导体已经进入一个快速扩张期，多业务延伸、跨地域发展诚邀有更多胸怀理想、脚踏实地的有志精英的加盟。